《重生之完美如意》第556/616页
永不松动的螺母，这个螺母的原理，岛国的哈德洛克在自己的官网上有公布，人家根本就不怕你模仿。
这种永不松动的螺母，由一套两个凹凸螺母组成。
下方呈凸状的螺母，在加工制造时中心轴线稍许错动，起到楔子的作用。
上方呈凹状的螺母，则不作偏离中心轴线的加工，于是形成了锤子?a打楔子的锁紧功能。
这样的两个螺母合二为一，松动问题就迎刃而解了。
因为两个螺母的接触面有非常高的精度要求，国内目前应该是没有办法制造出这种防松动螺母
这也是哈德洛克公司毫不隐藏地把它的制造原理公布出来的重要原因。
道理看似很简单，但这样的螺母并不是那么容易被复制。
因为其中精细到极致的产品数据正是人家一点一点积累几十年研究总结出来的，别人一时是难以复制的。
“小戴，现在的次贷危机开始影响到岛国了吧？我看上周野村证券发布的消息，岛国的经济也已经开始受到了冲击，有没有可能我们在今年也收购一批岛国的小微企业呢？”，江辉突然有点眼馋这些企业的技术。
哈德洛克只是岛国无数的小微企业当中的一员，手机和汽车上的零件千千万万，许多都应该能够在岛国的小微企业之中找打一些独家的技术。
“也不是不可能，但是风险比较大，这些小微企业都是作坊式的家族企业，技术就掌握在几个人手中，你要是单单收购人家的公司，回头员工都走了的话，单单那些设备什么的，根本就不值钱”，对岛国的了解越深入，戴富乾就越觉得岛国的企业有多么的封闭的。
越是小企业，反而越保守，越封闭。
江辉要是在金融危机的时候去收购几家岛国的已经走上国际化的中大型企业，难度不见得就很高。
但是你去收购小微企业，这个外国人还真是不用轻易去尝试。
美国人做了岛国几十年的太上皇都没有搞定这个问题，江辉想要轻易搞定，哪里有那么容易呢。
“先留意一下吧，成不成另说。我们还是回过头来说电子元器件的发展问题吧”，江辉说道。
“那行，我就先从江总你刚才提到的芯片、主板和存储开始说吧”，朱正峰插话道。
作为光辉手机负责研发的副总，朱正峰对手机的各个零件无疑是了解的更加深刻的。
“所谓芯片，其实就是集成电路，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。”
“集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。”
“江总您肯定听说过摩尔定律吧”，朱正峰看了一样江辉说道。
“当然，你继续”，江辉瞟了一眼朱正峰说道。
“当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
有一段时间，人们说摩尔定律失效了，英特尔自己都做不到了，也有人说实际上IC行业发展比摩尔定律更快了。
不论如何，全球半导体企业一直投入巨资研究新的制程工艺，其标志就是集成的半导体元件的线宽。
每一次制程工艺的进步，都带来更小的线宽，更小的功耗，更高的工作频率，能够集成更多的元件，有更强的性能。”
“半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米，再到几百纳米。130纳米，65纳米，45纳米，据说英特尔已经研发出来28纳米的技术，未来20纳米，16纳米，14纳米，10纳米……
每隔两三年就更新一代，不过基于这些线宽，各个厂家仍然有不同的工艺技术。
有时候线宽也只是一个商业宣传噱头，因为IC电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成，每种材料的形状和线宽都可能不同，厂家选择最窄那个宣传，仿佛水平最高，实际上也许不那么高。
比如网上有很多讨论，英特尔的60纳米制程工艺在实际效果上要强于台积电的45纳米制程工艺。所以我们在评价一个IC厂的制程工艺是否先进的时候，线宽是一个重要的参考，但不是唯一的。”
虽然江辉听朱正峰说这些专业的知识有点晕，不过还是很认真的在听着，这很可能是关系到光辉集团未来几百亿甚至几千亿投资的事情呢，不认真不行。
“说道芯片，还有一个东西不得不提的，那就是晶圆。
晶圆是圆柱形的单晶硅切割成的圆形硅薄片，所有的IC都是在晶圆上加工而成的，然后经过切割和封装、测试，就是芯片成品。
显然，晶圆越大，能在晶圆上制造的IC就越多，成本就越低。
所以在半导体行业发展的近几十年里，晶圆的尺寸不断加大，从1英寸、2英寸、3英寸，发展到现在的主流6英寸，未来会有更大的晶圆。
原理上讲，用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺寸没有必然的联系，45纳米也可以用2英寸晶圆，但实际上IC工厂通常会采用那个时代最大的晶圆来降低成本。”
朱正峰继续讲自己掌握的芯片相关的知识。
“这些不同工艺得芯片工厂，投资需要多少？”，江辉问了一个作为老板都很关心的问题。
“这个问题还真是非常关键。摩尔定律只告诉了我们IC工艺如何进步，但没告诉我们建造IC工厂的投资如何增长，实际上每一代制程工艺的进步，新建工厂所需投资都大幅度增长。
从70年代的几千万美元，到几亿美元，十几亿美元，几十亿美元，而最近三星，英特尔和台积电投资的45纳米生产厂，投资额都已经超过五十亿美元”，朱正峰不剩盱眙的说道。
第825章 芯片（中）
“这么贵？按照这个节奏，下一代技术的芯片厂岂不是投资得过百亿美金？”。
虽然江辉知道投资芯片行业是非常烧钱的，但是也没有想到是这么的烧钱。
“是的，甚至以后超过200亿美元也不是不可能。这种天价的建设成本带来两种后果：第一，是小国或者新进入IC行业的国家，已经没有经济实力追求最先进的制程工艺了。宝岛和韩国都是举政府之力全力支持，并且从几十年前IC工厂所需投资还没那么大的时候就进入行业，经过以厂养厂的良性循环，利用旧工厂的高利润才能撑得起对新厂房的投入。
而投入稍微不足，便一步落后步步落后，如今欧洲的IC企业都已经无力再追寻最先进的制程工艺了。全世界最先进的IC制程工艺只掌握在三家公司手中：三星，台积电，英特尔”，朱正峰说道。
“第二个后果，就是如此高价的厂房，靠自家的产品一般都无法填满产能，带来的后果就是自家产品的成本飙升。
为了填满产能，摊平成本，所有掌握最先进工艺的厂家都必须为其它公司代工。这就导致了IC行业分化为没有工厂只有设计和市场部门的FABLESS企业，和为其它企业代工生产的FAB公司。
台积电是只有代工，没有自己品牌IC产品的；三星和英特尔都有自己品牌的IC产品，但也为其它企业代工”，朱正峰继续给江辉扫盲。
“很多企业都没有自己的工厂吗？”，江辉只知道后世苹果的芯片都是自己设计但是找别人代工的，还真不知道原来这个行业有许多这样的情况呢。
“没有IC工厂的设计企业有很多，比如AMD，NVIDIA，高通，MTK，博通，等等等等。另外，虽然尖端的芯片工厂投资非常巨大，但是世界上也有一些IC企业，在特定的行业里市场占有率高，而IC工厂采用的制程工艺并不高，成本也不高，这些企业是不用给别家代工的，自己生产自己设计的IC就够。”
“那国内的芯片水平到底怎么样呢？”，江辉既然有打算进入核心零部件领域，自然也要了解清楚国内到底是什么一个情况。
“说道这个问题，就要先谈一谈其他的内容了。天朝的经济实力是在加入WTO之后才爆发性增长的。由于芯片工厂所需投资额巨大，2000年前天朝实际上没有多少钱投入，水平落后是必然的。
再加上科研体制的问题，早期有一帮公司靠打磨进口芯片冒充自己的产品，造成了极其恶劣的影响，首当其冲的就是汉芯，以至于网上一有新闻说天朝什么芯片获得突破，立即有人蹦出来说：是打磨掉人家的标打上自己的标的吧?这种情况估计短时间内都很难有所改观”，朱正峰说道。
汉芯的事件，江辉还是有点印象的。
“汉芯1号”正式发布于2003年2月26日。当天的盛大场面：沪市政府新闻办公室亲自主持，信产部科技司司长、沪市副市长、沪市科委、教委负责人悉数到场。
在发布会上，由多位知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人组成的鉴定专家组作出了一致评定：“汉芯1号”及其相关设计和应用开发平台，达到了国际先进水平，是天朝芯片发展史上一个重要的里程碑。
被视为“汉芯1号”发明人的陈博士自然也是荣誉加身。
沪市科委授予其科技创业领军人物称号，2004年交大将其特聘为长江学者。同时，陈博士人还身兼数职，交大微电子学院院长、沪市硅知识产权交易中心CEO，交大汉芯科技有限公司总裁、交大创奇科技有限公司总经理等等。
2006年1月17日，一个类似美国“水门”事件中“深喉”的人物，在华清大学BBS上，公开指责陈博士发明的“汉芯一号”造假。
一些嗅觉敏锐的媒体很快介入，进行了艰难的追索和求证。
在举报人和媒体的共同努力下，一个个事实渐次浮出水面。一个月后的2月18日，该事件的调查组得出结论：“汉芯一号”造假基本属实。
这个时候，大家才知道，原来2003年2月，陈博士负责的团队推出的“汉芯一号”，不过是从美国一家公司买回的芯片，雇民工将芯片表面的原有标志用砂纸磨掉，没错，雇佣的是民工帮他把标志磨掉的。
然后加上“汉芯”标志“研制”而成，却因为其欺骗成功，被鉴定为“完全拥有自主知识产权的高端集成电路”，是“我国芯片技术研究获得的重大突破”。此后，随着“汉芯”二号、三号、四号相继问世。
这也算是前两年科研界赤果果打脸的事情了。
“那么国内的芯片说到底怎么样呢，那就来看看中芯国际的情况吧。就在去年12月，中芯与IBM签订45纳米技术许可协议，沪市300nm工厂开始投产。中芯国际自创建以来，已经成长为天朝大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业”，朱正峰说道。